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實(shí)佳20周年，線路板事業(yè)部深度挖掘“組件化線路板與線路板封裝件”技術(shù)產(chǎn)品
2025年6月6日，實(shí)佳電子舉行20周年慶，線路板制造事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理吳志明向活動(dòng)現(xiàn)場的同事、客戶、供應(yīng)商、合作伙伴分享了創(chuàng)新線路板之路——“組件化線路板與線路板封裝件”的技術(shù)模式與產(chǎn)品方向。
“組件化線路板”，即采用材料與工藝技術(shù)模擬或植入特定功能電路的特色線路板產(chǎn)品。從傳統(tǒng)“傳輸線電路”、“射頻天線電路”至“LCR器件電路”、“高頻振蕩電路”、“安全保護(hù)電路”、“傳感電路”等等。組件化線路板將邁入新臺(tái)階。
“線路板封裝件”，即在傳統(tǒng)PCBA加工基礎(chǔ)上采用線路板材料，通過貼合封裝、灌膠封裝、壓制封裝等工藝完成成品裝置的制作，常見柔性透明晶膜顯示屏、超薄柔性數(shù)碼管顯示屏等應(yīng)用。
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